广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路(IC)的晶圆分BIN测试、UDP/TF/BGA封装、SMTSSD-PCBA。公司正式成立于2012年，坐落于国家级高新技术产业园、美丽的广东省东莞市松山湖科学城，现有员工260余人，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地，公司业务和服务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区。公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，专精特新企业。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、存储芯片封测、测试研发、先进测试设备等方面具有核心竞争力。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司已经通过国家高新技术企业认定，广东省专精特新中小企业认定，通过ISO9001质量管理体系认证。并获得2022年松山湖高新区2022年度园区高成长中小工业企业。公司拥有已授权发明专利3项，实用新型专利19项。