首页
新闻资讯
企业新闻
长兴活动
行业新闻
技术与应用
封装设计与仿真
晶圆级封装技术
微系统集成技术
光电封装技术
测试与分析
关于长兴
企业介绍
总经理致辞
社会责任
合作伙伴
联系我们
招贤纳士
投资者关系
公司治理
行业资讯
使命
助力民族半导体产业做大做强
愿景
让封装变得像穿衣服一样简单
价值观
尊重、务实、诚信、品质
经营理念
以人为本、以客为尊、不断进取、勇于创新、尽善尽美
关于长兴
成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业
广东长兴半导体科技有限公司
广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的晶圆分BIN测试、UDP/TF/BGA封装、SMTSSD-PCBA。公司正式成立于2012年,坐落于国家级高新技术产业园、美丽的广东省东莞市松山湖科学城,现有员工260余人,拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有便利的仓储物流基地,公司业务和服务范围涵盖全国各地,包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区。公司专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,专精特新企业。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、存储芯片封测、测试研发、先进测试设备等方面具有核心竞争力。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司已经通过国家高新技术企业认定,广东省专精特新中小企业认定,通过ISO9001质量管理体系认证。并获得2022年松山湖高新区2022年度园区高成长中小工业企业。公司拥有已授权发明专利3项,实用新型专利19项。
查看详情
2012
长兴成立时间
5000万
长兴注册资金
5000平方
长兴研究中心
300mm
晶圆整套平台
技术与应用
查看更多
提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务
新闻资讯
查看更多
伴随着中国自主芯片技术的快速发展,公司始终关注行业发展和客户需求,通过技术持续创新,更好的满足市场客户需求。
长兴入选松山湖上市企业后备
下班后的运动休闲
2023年5月公司组织‘凝心聚力,使命必达’的团建活动
拜登公布华为芯调查结果:华为拒绝透露代工企业引发美媒愤怒!
校园招聘
篮球比赛
合作伙伴
查看更多
高品质的芯片产品和优质服务,经过不懈努力,我们获得了越来越多行业众多知名伙伴的认同。
服务热线
0769-82862129
服务时间
周一至周五 08:00~17:30
技术支持