今年9月份，华为在北京举行了一场备受关注的新品发布会，推出了搭载麒麟9000S芯片的Mate 60系列手机，这款手机的背后，却隐藏着一个惊人的秘密：

       它是在美国对华为实施了严厉制裁的情况下，完全由中国自主研发和生产的。这对于美国来说，无疑是一个巨大的打击和挑战。

      美国难以接受这样的事实，于是决定对华为进行调查，试图找出华为芯片的制造商和技术来源。

       近日，拜登公布了华为芯调查结果，却让美国人大跌眼镜：华为拒绝透露其最新麒麟芯片的代工企业，让美国感到非常失望并认为这是对美国的不尊重。

       那么，华为到底用了什么魔法，能够在美国的制裁下，成功研发出自己的芯片？

华为如何突破美国制裁？

在自主创新方面，华为投入了大量的人力、物力和财力，加强了对芯片设计和研发的投入。华为的海思子公司是华为的芯片设计部门，它拥有一支高水平的研发团队，能够设计出高性能、低功耗、多功能的芯片。

华为的麒麟系列芯片就是海思的代表作，它在5G、AI、图像处理等方面都有着领先的优势。其次，在合作共赢方面，华为通过与国内外的合作伙伴建立稳定的供应链，实现了芯片的生产和供应。华为的芯片代工主要由台积电和中芯国际承担。